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半导体晶圆高精打点喷墨系统

腾博官网高精度晶圆喷墨打标打点系统集成机械视觉与压电喷墨技术,实现晶圆缺点亚微米级自动涂黑象征 。突破传统手动效能瓶颈,满足ToF模组、Metalens等光学元件量产需要,为3D传赣注生物鉴别领域提供高靠得住性标识规划 。

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A[机械视觉定位]|亚微米鉴别精度| -->B (缺点坐标提取)--> C[压电喷墨系统] |3pl级墨滴节造|--> D(微米级精准打点) --> E[SECS/GEM和谈集成] --> F(智能造作系统无缝对接)

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超高精密打点系统三大技术?

一、工业视觉鉴别系统

    毫秒级不良品定位(>500fps帧率) 亚微米级坐标定位误差(±2μm)

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二、压电喷墨执行系统
    纳米级墨滴体积节造(3-5pl) 高附着力半导体专用墨水(耐切割液/高温)

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三、智能节造平台

    支持SMEMA/E84通讯和谈 可定造配方治理(>200组工艺参数)

此规划已利用于12英寸晶圆量产线,为3D成像、生物鉴别等前沿领域提供标识技术底座,加快半导体喷墨设备国产化过程 。

利用

利用的领域

    • 光学元件量产:ToF模组/Metalens缺点标识
    • 3D传感芯片:结构光接管器打点定位
    • 生物鉴别器件:指纹传感器晶圆分级

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